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最新資料日：2026-10-20
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低軌衛星
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先進封裝
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半導體測試介面
4 檔個股
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HBM 高頻寬記憶體
3 檔個股
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雲端
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矽光子
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先進製程
1 檔個股
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賣超
電阻
1 檔個股
-2.6 億
貨櫃航運
2 檔個股
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無人機
2 檔個股
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食品
1 檔個股
-1.95 億
塑化
1 檔個股
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工業自動化
1 檔個股
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機器人
4 檔個股
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先進封裝
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半導體測試介面
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HBM 高頻寬記憶體
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雲端
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先進製程
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主動式 ETF
矩型樹圖
熱力圖
5G
+33.39 億
AI 伺服器
+29.43 億
低軌衛星
+16.22 億
機器人
+13 億
先進封裝
+12.26 億
半導體測試介面
+11.2 億
HBM 高頻寬記憶體
+10.78 億
雲端
+10.21 億
矽光子
+9.67 億
先進製程
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CPO
+7.34 億
AI PC
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PCB
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車用電子
+5.78 億
液冷
+5.6 億
交換器 / 網通設備
+5.23 億
電商
+5.18 億
ADAS
+5.18 億
PCB 鑽針 / 成型刀具
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散熱
+4.64 億
封裝測試 OSAT
+4.48 億
ASIC
+4.26 億
Mini LED
+2.96 億
O-RAN
+2.92 億
Wi-Fi 7
+2.86 億
Edge AI
+2.86 億
CPU
+2.86 億
AIoT
+2.86 億
電阻
-2.6 億
貨櫃航運
-2.48 億
記憶體模組
+2.31 億
無人機
-2.3 億
食品
-1.95 億
塑化
-1.89 億
PCB 載板
+1.88 億
MLCC
+1.59 億
電動車
+1.56 億
IC 設計服務
+1.39 億
高速傳輸 IC
+1.39 億
半導體 IP
+1.39 億
銅箔基板 CCL
+1.24 億
光學鏡頭
+1.24 億
折疊裝置
+1.15 億
晶圓代工
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再生晶圓
+8,580 萬
磷化銦
+1,796 萬
工業自動化
-68.4 萬
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估算金額均為研究用估算值
題材分類採用 ETF Compass 自行整理的分類方式，僅供研究參考；若發現分類有誤，歡迎
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